刻蝕工藝---山東博華電子科技發展有限公司

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光刻鍵合工藝

薄膜沉積和擴散工藝

封裝測試工藝

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	刻蝕工藝

干法刻蝕工藝

深硅刻蝕（深寬比高于35:1）
金屬刻蝕（Au、Ti）
Poly Si刻蝕
SiO₂刻蝕
SiN刻蝕
Si犧牲層釋放（氣相XeF₂）

濕法腐蝕工藝

晶圓清洗（RCA標準清洗）
光刻膠去除（硫酸、去膠液）
金屬腐蝕（Au、Cr、Al、Ni、TiN）
SiO₂腐蝕
SiN腐蝕
厚金屬剝離
KOH/TMAH腐蝕臺階
KOH/TMAH硅片減薄

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